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通富微电（002156）：冲突中的秩序——封装测试企业的趋势、治理与组合策略探讨
细看通富微电（002156），可见成长动力与结构性挑战并存。以公司公开年报与行业报告为依据，封装测试作为半导体价值链关键环节，受先进封装需求与国产替代双重推动（见通富微电2023年年报、SEMI 2023）[1][2]。二元对照显现两组命题：一是技术与产能扩张带来规模与议价改善
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